Leader in GaN AI ASIC power system chips
產(chǎn)品中心
專注氮化鎵（GaN）HENT特色工藝集成電路技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化，是一家專業(yè)為機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)提供運(yùn)動(dòng)控制ASIC芯片解決方案的公司。產(chǎn)品系列包括（仿生小腦芯片、智能體關(guān)節(jié)控制與驅(qū)動(dòng)芯片、智能快充和 BMS 電池安全管理芯片）等，己先后進(jìn)入大規(guī)模商用。在“機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制算法”獲得多項(xiàng)發(fā)明專利。公司連續(xù)三年獲得多項(xiàng)ICCV國(guó)際人工智能大賽二、三等獎(jiǎng)，2024年獲得國(guó)際機(jī)器人視覺觸覺頂會(huì)CVPR 冠軍。
RMC
機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制
基于機(jī)器人模型控制架構(gòu)的智能體(Agent)ASIC運(yùn)動(dòng)控制高性能芯片，是AI與物理世界連接的橋梁，讓機(jī)器人像人一樣，看懂世界背后的邏輯。
Agt-ACT
智能體執(zhí)行器
基于氮化鎵(GaN)集成電路技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高頻高效、高功率密度、低溫升與快速響應(yīng)特點(diǎn)，工作結(jié)溫高達(dá)225 °C。智能體關(guān)節(jié)芯片內(nèi)置了FOC算法，讓機(jī)器人執(zhí)行器向輕量化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，同時(shí)解決了機(jī)器人關(guān)節(jié)長(zhǎng)期存在的過(guò)熱、續(xù)航短、響應(yīng)慢與笨重等行業(yè)痛點(diǎn)。
RDP
機(jī)器人數(shù)字電源
氮化鎵(GaN)低阻抗，高電子遷移率鎵集成電路“數(shù)字電源芯片解決方案”，內(nèi)置高精度SOC、SOH、SOP AI電子遷移率估算算法。主要用于航天航空、空間機(jī)器人、智能裝備、數(shù)字逆變器、新能源汽車，新能源電池BMS管理，安全充電等場(chǎng)景。
RDL
機(jī)器人數(shù)據(jù)鏈
氮化鎵(GaN)米波及毫米波高電子遷移率(PHEMT)放大器及Transceiver收發(fā)芯片解決方案，主要應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、智能裝備、空地通信、空間組網(wǎng)、電子對(duì)抗等電磁復(fù)雜場(chǎng)景中應(yīng)用。
新聞資訊
產(chǎn)品、市場(chǎng)、活動(dòng)最新動(dòng)態(tài)。
中科無(wú)線半導(dǎo)體，拿下第二十屆中國(guó)芯大獎(jiǎng)，芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)實(shí)至名歸
中國(guó)芯突破！中科無(wú)線機(jī)器人芯片斬獲全國(guó)大獎(jiǎng)，打破國(guó)外壟斷
打破動(dòng)力控制瓶頸！中科半導(dǎo)體芯片斬獲全國(guó)大獎(jiǎng)，加速具身機(jī)器人國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
近日，中科無(wú)線半導(dǎo)體攜“具身機(jī)器人高性能動(dòng)力系統(tǒng)芯片關(guān)鍵技術(shù)”在253個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出，成功摘得全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽三等獎(jiǎng)桂冠。該項(xiàng)目研發(fā)的新一代機(jī)器人多模態(tài)感知+運(yùn)動(dòng)控制芯片解決方案，憑借AI模擬計(jì)算與氮化鎵集成電路的創(chuàng)新性融合，為我國(guó)具身機(jī)器人核心部件自主化突破提供了關(guān)鍵支撐，在產(chǎn)業(yè)界引…
告別同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)！國(guó)產(chǎn)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制專用芯片量產(chǎn)，打造差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力
近日，CT-Unite中科無(wú)線半導(dǎo)體宣布，其機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片家族完成關(guān)鍵布局——專為高精度運(yùn)動(dòng)控制打造的ASIC芯片CT2001X、CT691X正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。
關(guān)于我們
中科無(wú)線半導(dǎo)體，由中國(guó)科大校友團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦,由 7 位教授及 11 位博士組成，具有豐富的運(yùn)動(dòng)控制模擬計(jì)算芯片研發(fā)和鎵集成電路產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),發(fā)布全球首顆機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片。
公司概況
中科無(wú)線半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì) 2011 年組建于合肥，2018 年搬到廣東深圳，是一家軍民融合企業(yè)，是中國(guó)科大校友團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，由“第三代半導(dǎo)體”模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家博導(dǎo)組成，包含 7 位教授及 11 位博士，獲得國(guó)防及民用專利 43 項(xiàng)，累計(jì)發(fā)表論文 250 篇。團(tuán)隊(duì)來(lái)自各大軍工所及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，具有豐富的化合物功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半導(dǎo)體外延材料研發(fā)及氧化鋁（AI2O3)材料生長(zhǎng)藍(lán)寶石襯底技術(shù)研制。產(chǎn)品主要應(yīng)用于、新能源、無(wú)人機(jī)、無(wú)人裝備、物聯(lián)網(wǎng)、顯示面板及快充等領(lǐng)域。
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2023年 砷化鎵/氮化鎵 HEMT/PHEMT、GaN外延，進(jìn)入量產(chǎn)階段；2023年MiniLED8通道芯片，驗(yàn)證片合格；研制48通道芯片；2022年SiP工藝設(shè)計(jì)及物聯(lián)網(wǎng)芯片、SiP封裝機(jī)圖像SOC+RFTransceiver實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2019年研制光子微波連接器……
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公司資質(zhì)為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)軟件企業(yè)。獲得專利100項(xiàng)、軟件著作權(quán)9項(xiàng)、警用探針、透明算法加密系統(tǒng)等獲得政府資助（500萬(wàn)元）。 榮獲中國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟事單位，4G智能天線華為、中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作伙伴...
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